中美晶片厂联手 进军中低端市场

美厂手机晶片巨擘高通(Qualcomm)和与大陆移动通讯设备商大唐电信,携手进军中、低阶的智慧型手机市场,大唐电信公告表示,将携手高通、智路资本与建广资产,全部股权出资7.2亿人民币,共同设立合资公司瓴盛科技,主要事业将专注于智慧型手机晶片组解决方案等。

高通是智慧型手机时代的晶片霸主,在3G移动通信时代,高通曾享有巨大专利优势,3G时代大唐电信曾经提出TD-SCDMA标准,当时美国和南韩是采用CDMA标准,欧洲和日本则是采用TDMA标准。有市场人士认为,高通和大唐此次合作,可能影响到联发科市场。

大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示,”我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源,通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式,加强在移动通信领域的整体竞争力。

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