三星有多“厉害”?

25日凌晨,三星召开新闻发布会,此次发布会三星公布了一份长期的线路规划图,要在2020年推出4nm工艺制程。







作为目前少有的在几乎囊括科技圈整个行业链,各个环节都有涉及并且都是顶尖的三星,三星半导体近两年来发展迅猛,三星S8已经用上了自家10nm工艺制程的芯片。整个移动电子产品行业都受到三星供应链的影响。

三星的此次规划图规划未来三年到2020年,三星将纳米工艺将一步步推进。在2017年今年要试产8nm工艺,2018年要推进到7nm工艺,2019年则推进到6nm,下半年到5nm,直到2020年试产4nm工艺。







三星表示,要在2018年采用新的生产工艺,一种名为极紫外光刻的新技术。这种技术将使用一种全新的电路板印刷。三星表示,如果采用此技术可大大减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。

目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量,而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来

此前,曾有消息表示,三星还在大力推进器芯片代工业务,目前包括骁龙835移动平台等顶级芯片就是由三星代工,三星打算将芯片制造业务剥离出来组建新的部门,正面和台积电展开竞争。

Advertisements
此条目发表在未分类分类目录。将固定链接加入收藏夹。

发表评论

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / 更改 )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / 更改 )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / 更改 )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / 更改 )

Connecting to %s